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Cantilever Probe Card

디스플레이 구동 칩(DDI)의 진화 방향은 고성능, 저전력, 멀티채널화 및 기능 융합입니다.

KI는 DDI의 시작부터 현재까지 기술의 진화와 함께 해왔으며 기존 기술에 대응하면서 차세대 DDI의 도래를 준비하고 있습니다.

Application
DDI, SoC, Smart IC, CIS, ASIC
Features
Pitch : Fine pitch & Multi-DUT testing
Min. Pitch : DDI ( 12.5/25μm, 23μm) SoC (50μm)
Min. Pad Size : DDI (13X30μm) SoC (40X40μm)
Test Temp : -25℃ ~ 125℃
Test Frequency : < 6.5Gbpse
Delivery
TAT : 5 Weeks (5,000~6000 Pin) Depend on Pin Count