적용분야
| Market | Application | Related Product | Features | ||
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| Probe Technology | KI Model | ||||
| Memory Test | NAND Flash | High Density Memory | MEMS | Cygnus |
Full Wafer Contact for 12" Wafer Up to 2,000 DUT / 62,000 Pins Utilizing MEMS Probes 1.2A C.C.C. -40℃ ~ 125℃ Operating Temp. |
| DRAM / HBM | Ultra High Density Memory | MEMS | Orion |
Full Wafer Contact for 12" Wafer Up to 2,500 DUT/ 150,000 Pins Utilizing MEMS Probes 1.0A C.C.C. -40℃ ~ 105℃ Operating Temp |
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| Logic Test | SoC | Fine-Pitch Logic Device (AP, CPU, GPU, ASIC, FPGA, MCU, Connectivity) |
MEMS Vertical | Taurus |
MEMS Probe Min. 70㎛ Pitch Full array Up to 8 DUT / 50,000 Pins+ C.C.C. : > 0.8~2.5 A Probe Force can be customized Space Transformer (MLC, MLO, Cu wire) utilized |
| CIS | High performance Imaging | MEMS CIS | Sirius |
Up to 64 DUT+ Image Test All DUT Characteristic Uniformity Min. 60㎛ Pad Pitch >20 Gbps Short Scrub mark |
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| DDI, MCU, Smart Card | Conventional & Cost-effective | Cantilever-Needle | Cantilever |
Pitch : Fine pitch & Multi-DUT Min. Pitch : DDI ( 12.5/25μm, 23μm) SoC (50μm) Min. Pad Size : DDI (13X30μm) SoC (40X40μm) Test Temp : -25℃ ~ 125℃ |
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| DC Parametric | Wafer level leakage DC Test | MEMS / Cantilever | DC Para |
Min. 60um pad pitch Low leakage DC Test (Under 500fA leakage) -20~125 ℃ Operating Temp. Easy Repair Small pad contact (Pad size: 35um x 35um) |
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Application & KI Product Example
Memory Chip
메모리 디바이스의 급속한 확산과 데이터의 기하급수적인 증가는 DRAM 및 플래시 메모리에 대한 강력한 수요를 견인하고 있습니다. 메모리 IC 기술이 계속 확장되고 다양화됨에 따라 반도체 제조업체는 고병렬성 테스트 및 전체 웨이퍼 접촉 요구 사항과 같은 중요한 과제에 직면하고 있습니다. KI의 고성능 웨이퍼 테스트 솔루션을 통해 칩 제조업체는 수율을 최적화하고 전체 테스트 비용을 절감하며 차세대 메모리 디바이스의 출시 기간을 단축할 수 있습니다.
Logic Chip
반도체 기술은 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 자동차 기술, 모바일 디바이스의 발전으로 인해 큰 진화의 도전에 직면해 있습니다. 디바이스가 작고 강력하며 상호 연결됨에 따라 신뢰할 수 있는 테스트 솔루션을 위한 프로브 핀의 미세 피치, 높은 전류 운반 용량 및 기계적 내구성에 대한 수요가 그 어느 때보다 커지고 있습니다.
이러한 문제를 해결하기 위해 KI의 로직 웨이퍼 프로브 카드는 차세대 반도체 테스트에 필요한 정밀도와 효율성을 제공하도록 설계되었습니다.
System on Chip (SoC)
AI, HPC, 가전제품의 성장으로 차세대 로직 기술이 발전하고 있습니다.
KI의 웨이퍼 프로브 카드는 진화하는 테스트 과제를 해결할 수 있는 정밀도와 효율성을 제공합니다.
CMOS Image Sensor (CIS)
CMOS 이미지 센서의 진화 방향은 고해상도화, 고감도화, 고속화, 고집적화, 3D 센싱 및 AI 기능 통합입니다.
KI의 CIS 프로브 카드는 CMOS 이미지 센서를 테스트하기 위한 맞춤형 솔루션을 제공합니다.
Display Driver IC (DDI)
DDI(디스플레이 구동 칩)의 진화 방향은 고성능화, 저전력화, 멀티채널화, 그리고 기능 융합입니다.
KI는 DDI 초기부터 현재까지 기술의 진화를 함께 해왔습니다. Conventional Technology에 대응하면서 차세대 DDI의 도래를 같이 준비하고 있습니다.
