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Cantilever Probe Card

顯示驅動晶片(DDI)的技術發展趨勢,涵蓋高效能、低功耗、多通道化及功能整合等面向。

KI 自投入 DDI 領域以來,持續隨著技術演進精進研發,在滿足現有應用需求的同時,也積極布局下一代 DDI 技術。

Application
DDI, SoC, Smart IC, CIS, ASIC
Features
Pitch : Fine pitch & Multi-DUT testing
Min. Pitch : DDI ( 12.5/25μm, 23μm) SoC (50μm)
Min. Pad Size : DDI (13X30μm) SoC (40X40μm)
Test Temp : -25℃ ~ 125℃
Test Frequency : < 6.5Gbpse
Delivery
TAT : 5 Weeks (5,000~6000 Pin) Depend on Pin Count