Logic
System on Chip (SoC)
随着各类设备生成的数据流量迅猛增长，对更快速、更高效的逻辑芯片解决方案的需求也在增加。为实现更高集成度，逻辑芯片正通过倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）以及片上系统（SoC）等方式，以更小的外形尺寸进行封装。
为顺应这些发展，半导体制造商正面临降低总体测试成本的压力。降低测试成本的关键在于在晶圆阶段完成测试，从而避免对有缺陷芯片进行不必要的封装。
在保持载流能力、微细间距、针脚压力等电气与机械性能的同时，还需扩大 FC-BGA 与 SoC 应用的测试有效区域，这也使探针卡设计复杂度不断提升。
要解决这些问题，需要采用垂直式探针卡解决方案。
KI 的晶圆垂直式探针卡为不断演进的测试挑战提供精度与效率，并具备长寿命优势。
SoC 焊盘形态
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CMOS Image Sensor (CIS)
图像传感器将光能转换为电能以形成图像，发挥类似于相机内部胶片的功能。
随着像素器件自身性能提升，为改善图像质量并扩大传感器应用范围的技术也在不断发展，包括用于提升进光的 BSI（背照式传感器）工艺、3D 堆叠技术、高性能 ADC（模数转换器）、图像信号处理以及人工智能（AI）功能集成等。
KI 的 CIS 探针卡为 CMOS 图像传感器测试提供定制化解决方案。
Sirius CIS Probe 擦拭痕迹
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Display Driver IC (DDI)
显示驱动 IC 是驱动各个子像素的关键半导体芯片。DDI 从设备的 CPU 接收图像信号，生成并控制输出信号。
高性能、低功耗、多通道以及功能融合正在推动 DDI（显示驱动 IC）的演进。这些演进包括：为高分辨率与高品质显示提升芯片性能、面向可穿戴设备的低功耗技术发展、融合触控功能的 TDDI（触控与显示驱动集成）技术扩展，以及通道数量增加等。
KI 从成立初期至今与 DDI 技术共同演进，在应对既有技术的同时，也在为下一代 DDI 的到来做好准备。
DDIC 焊盘类型
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