邏輯晶片（Logic）
System on Chip (SoC)
隨著各類裝置所產生的資料量快速成長，市場對更高速、更高效能的邏輯晶片解決方案需求亦持續提升。為實現更高整合度，邏輯晶片正透過倒裝晶片球柵陣列（FC-BGA）、晶圓級封裝（WLP）、系統級封裝（SiP）以及系統單晶片（SoC）等多元封裝方式，在更小的外形尺寸中實現更高功能整合。隨著技術演進，半導體製造商亦面臨降低整體測試成本的壓力。
同時，在兼顧載流能力、微細間距、探針壓力等電性與機械特性的情況下，FC-BGA 與 SoC 應用對測試有效區域的需求不斷提升，也使探針卡設計複雜度持續增加。
為因應上述挑戰，系統單晶片（SoC）等多元封裝方式，在更小的外形尺寸中實現更高功能整合。
隨著技術演進，半導體製造商亦面臨降低整體測試成本的壓力。
KI 提供垂直式晶圓探針卡解決方案，在支援先進邏輯製程的同時，兼具高精準度、高效率與長使用壽命等優勢。
SoC 焊墊型態
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CMOS 影像感測器（CIS)
是一種將光能轉換為電訊號並產生影像的元件，其運作原理類似於相機的感光底片。
隨著感測器本身效能持續提升，為進一步改善影像品質並擴大應用範圍，相關技術亦不斷演進，包含背照式（BSI）製程、3D 堆疊技術、高效能類比數位轉換器（ADC）、影像訊號處理，以及人工智慧（AI）功能整合等。
KI 的 CIS 探針卡專為 CMOS 影像感測器測試所設計，可依不同產品需求提供高度客製化的測試解決方案。
Sirius CIS Probe 擦拭痕跡
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顯示驅動 IC（DDI)
是控制顯示面板各像素輸出的關鍵半導體晶片。DDI 自裝置的處理器接收影像訊號，並產生對應的控制訊號以驅動顯示面板。
隨著高解析度與高畫質顯示需求持續提升，DDI 技術亦朝向高效能、低功耗、多通道化與功能整合等方向發展。
近年來，DDI 的技術演進涵蓋提升高解析顯示效能、因應穿戴式與行動裝置需求的低功耗設計，以及整合觸控功能的 TDDI（Touch and Display Driver Integration）技術， 同時伴隨顯示通道數量的持續增加。
KI 自成立初期即與 DDI 技術共同成長，在支援既有產品的同時，亦積極為下一世代 DDI 應用提前布局。
DDIC 焊墊類型
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