公司介绍

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公司沿革产品与研发

  • 2025
    • 供应 AI Probe Card
  • 2024
    • 开发 DRAM HBM Probe Card 580 Para
  • 2020
    • 完成 DRAM XDT Probe Card 开发
      获选为全球第6位 Probe Card 供应商(VLSI)
  • 2016
    • 完成 CIS MEMS、DRAM UDT Probe Card 开发
  • 2014
    • 完成 DRAM Probe Card 开发
  • 2013
    • 完成 AP 用 Vertical Probe Card 开发(A5x、A7、A9、Exynos)
  • 2012
    • 完成 DRAM WBI Probe Card 开发
  • 2010
    • NAND Flash MEMS Probe Card 市场占有率全球第一(~2025)
  • 2009
    • 收购 Secron㈜ Probe Card 事业部:NAND Flash MEMS Probe Card 量产
  • 2008
    • 完成 NAND Flash MEMS Probe Card 开发
  • 2006
    • 全球第二家成功开发 Flash Memory 12英寸 1 Touch Down Probe Card
  • 2004
    • 国内首个完成 Memory 12英寸 2 Touch Down Probe Card 开发
  • 2001
    • 成立研究所
  • 1996
    • 公司成立